新一代驍龍7芯片曝光:采用4nm工藝,性能提升高達40%

2022-04-06 15:06:20

4 月 6 日消息,高通此前已經發布了驍龍 8 Gen 1 芯片,意味著驍龍 8 系列芯片迎來全新的命名和代際關系。而現在,關于新一代驍龍 7 系列芯片的爆料已經出現。

據微博博主 @數碼閑聊站 稱,新一代驍龍 7 臺采用 4nm 工藝,具體參數包括:4*A710+4*A510,大核 2.36GHz,小核 1.8GHz,Adreno 662 GPU。目前是軟件檢測參數,制程不確定但大概率是三星,僅供參考不代表正式規格。OPPO、vivo、榮耀、小米新機預定。

該博主此前表示,驍龍 7 系列芯片無法與驍龍 870 抗衡,定位中端芯片,和天璣 8000 系列定位不一樣。

此前大多數中端手機采用的驍龍 7 系列芯片為驍龍 778G,驍龍 778G 采用 6nm 工藝制程。高通 Kryo 670 CPU 整體能提升高達 40%。Adreno 642L GPU 的圖形渲染速度較前代臺提升高達 40%。

標簽: 驍龍 8 系列 驍龍 8 Gen 1 芯片 具體參數包括

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